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AP4: Erforschung von modularem HW-SW-Chipsystem und Testplattform
In diesem Arbeitspaket werden maßgebliche Teile der unteren Entwicklungsschiene des Entwicklungsablaufs durchgeführt und das in AP2 definierte modulare HW-SW-Konzept erforscht.

Im Bild unten ist die grundsätzliche Hierarchie der modularen SW-Architektur dargestellt (AUTOSAR-Konformität). Im Rahmen dieses Vorhabens wird Partner Infineon die Treiber der untersten, Micro-Controller nahen Ebene umsetzen (Micro-Controller Abstraction Layer). Diese werden den Partnern möglichst bald nach Projektbeginn zur Verfügung gestellt.

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Am Ende dieses Arbeitspaketes sollen Laboraufbauten der modularen Signalverarbeitungsplattformen zur Verfügung stehen, inklusive aller zum Funktionsnachweis erforderlichen Treiber. Die Schnittstelle zu den im Arbeitspaket 5 einzubindenden Applikationsfunktionen bildet das Run Time Environment mit seinen standardisierten Schnittstellen.
 
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